デバイス開封機

デバイス開封機

レーザー開封機 SESAME1000

概要

ICパッケージ内ボンディングワイヤーにおけるCu化に伴い、開封作業が難しくなりつつあります。
本装置は薬液を使わずCu配線を露出し、観察、コンタクトチェックを可能にする装置です。また本装置は簡単にしかも多様な画像、データとリンク出来る事から、薬液開封の前処理にも最適です。

特徴

  • 全てのパッケージタイプに対応
  • ICトレー上のICへマルチデキャップ可能
  • プラズマ開封オプション有り
  • レーザー追加により断面研磨可能
  • 加工時の温度コントロールオプション有り
薬液開封機 ELITE ETCH Cu (RKD)

概要

従来、Cu配線使用のデバイスに対し薬液開封では良い開封結果を得る事が出来ませんでした。
特に線幅30μm以下になると開封出来ても、配線の状態が非常に悪い事も有りました。本装置は薬液の温度をコントロールし、パッケージ素材とCuの反応レートの差を利用する事で、20μm以下のCu配線でも露出し、観察、コンタクトチェックが可能です。

特徴

  • 提供薬液温度 10℃~
  • 装置にて設定比率に薬液自動混合
  • 大開口部による作業効率化
  • タッチパネルにて簡単操作
  • 安全機構多数装備

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